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篇名: 台積電日月光產能吃緊
作者: 唵嘛呢叭咪吽	日期: 2010.12.17　　天氣: 　心情:

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台積電日月光產能吃緊更新日期:2010/12/17 03:28
工商時報【記者涂志豪／台北報導】
國際整合元件製造廠（IDM）陸續傳出關閉舊有晶圓廠及封測廠消息，並計劃將晶圓代工及封裝測試訂單大量委外代工，台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）等半導體龍頭大廠直接受惠。

由於晶圓雙雄及封測雙雄2006年至2009年資本投資不足，今年雖然大幅擴產，但新增產能仍趕不上IDM廠關廠速度，所以IDM廠搶產能大戰近期開打，外資看好台積電及日月光明年受惠最大並擴大買超，股價改寫3年來新高。

雖然全球半導體市場景氣已脫離金融海嘯陰霾，但是IDM廠關閉舊有晶圓廠及封測廠的動作仍持續進行中，包括英特爾、國家半導體、恩智浦（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、富士通、亞德諾（ADI）等國際大廠，今年及明年將陸續關閉舊有6吋廠及8吋廠，當然關廠後相關訂單將轉向委由晶圓代工廠代工，台積電及聯電近來就取得不少IDM廠訂單。

過去3年IDM廠的委外代工訂單，多集中在65奈米及40奈米等先進製程，主要是因為IDM廠執行晶圓廠輕減（fab-lite）政策，不再自行獨立開發先進製程，而是轉向與晶圓代工廠合作。但是金融海嘯以來，IDM廠陸續關閉舊有晶圓廠，所以現在不僅是先進製程委外生產，成熟製程的晶片也開始擴大委外。

以台積電為例，包括飛思卡爾、愛特梅爾（Atmel）、安森美（ON Semi）、富士通、瑞薩、國家半導體、恩智浦等IDM廠，今年來陸續停止舊晶圓廠投片動作，經過將近3季度的產能及技術認證後，IDM廠訂單已於9月後陸續湧入台積電。

而明年起，IDM廠委外下單量愈來愈大，但因晶圓代工廠過去幾年資本支出投資不足，所以IDM廠近期已傳出開始預訂明年產能消息，搶產能大戰可說已經開打。

看好IDM廠擴大委外風潮，外資法人近日大買半導體龍頭股，昨日再買超日月光24,764張，及買超台積電13,925張，推升台積電及日月光股價雙雙改寫3年來新高。台積電股價昨日上漲1.2元，以71.2元作收，成交張數達62,185張；而日月光昨日大漲1.1元，以34.2元作收，成交張數達62,967張。

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